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      松山湖论坛面向“新基建”再推十款创新中国芯

      2020-09-21 赵明灿 阅读:
      松山湖论坛面向“新基建”再推十款创新中国芯
      9月18日,2020松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖凯悦酒店盛大举办,这一活动至今已举办十届。松山湖论坛现已成为中国集成电路产业界的一个品牌。本次会议以“面向‘新基建’的创新IC新品推介”为主题,推出10款代表中国先进IC设计水平、与“新基建”需求密切结合的本土IC新品。

      9月18日,2020松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖凯悦酒店盛大举办,这一活动至今已举办十届,集中推广了“中国芯”整整十年。BUZednc

      松山湖论坛现已成为中国集成电路产业界的一个品牌,从2011至2019年共推介了46家公司。在松山湖论坛宣讲之后,这些公司中已有10家上市(22%);3家正在上市进程中;6家获得大基金投资;4家被并购;据不完全统计,有20家获得融资(43%)。BUZednc

      最初,这个百人闭门会议主要是国内IC厂商积极参与,me too的产品也不少。慢慢地,终端系统厂商也主动参与其中,创新的IC开始多起来。接下来,终端系统厂商也纷纷in-house芯片了,会议中投资人的比重开始增加……BUZednc

      随着智能手机、物联网、5G、人工智能等新技术的发展,世界半导体产业链逐步向中国转移,中国正在进入集成电路产业高速发展期。本次会议以“面向‘新基建’的创新IC新品推介”为主题,再次推出10款代表中国先进IC设计水平、与“新基建”需求密切结合的本土IC新品。BUZednc

      EDN有幸受邀再次参与这一活动,见证“中国芯”的慢慢壮大。BUZednc

      会议开始阶段,中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民首先对2019年所推介产品的量产情况进行了回顾。BUZednc

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      下面就来见证今年所推荐的明星IC到底是什么。BUZednc

      2020十款中国创新IC推介

      DeepEye1000:面向计算机视觉的深度学习神经网络处理器芯片BUZednc

      Seal5000系列:30K逻辑资源FPGA产品BUZednc

      BL602:基于RISC-V核的低功耗、高可靠Wi-Fi+BLE二合一SoC芯片BUZednc

      FR5088:面向可穿戴设备的BT5.1双模蓝牙处理器BUZednc

      SPT50XX:TWS耳机入耳检测、压感检测、触摸检测和滑动检测专用芯片BUZednc

      CB6318:5G通信功率放大器BUZednc

      AT5815:全球首款超低功耗微波雷达传感器BUZednc

      CW6601:超低静态功耗降压DC/DCBUZednc

      IP5388:大功率快充芯片BUZednc

      SCT2450Q:车规级低EMI低功耗降压DC/DC功率转换器助力汽车电子BUZednc

      圆桌论坛:布局工业物联网的关键技术

      会上,芯原股份创始人戴伟民、瑞芯微电子首席营销官陈锋、美的集团IoT事业部智能连接部长陈挺、小米产投高级合伙人孙昌旭、华山资本合伙人王志伟以及泰矽微创始人熊海峰共同参与了主题为“布局工业物联网的关键技术”的圆桌论坛讨论。BUZednc

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      据戴伟民介绍,中国物联网产业处于快速发展中。2018年中国物联网连接量约30亿,年复合增长率高达67%;2019年约45.7亿;2025年将达到199亿。未来数百亿的设备并发联网产生的交互需求、数据分析需求将促使IoT与AI的更深融合。BUZednc

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      未来2~5年内的关键物联网技术包括:数字业务技术平台、边缘人工智能、事件流处理、物联网边缘架构、物联网集成、信息技术/运营技术(IT/OT)融合。BUZednc

      BUZednc

      论坛上,嘉宾们主要围绕以下四个话题进行了讨论。BUZednc

      智慧物联网需要什么样的AI技术?

      孙昌旭认为,AIoT可分为家庭和工业两种场景来讨论。家庭中主要涉及互联技术,通过很强的控制中心延伸出去。而在工业领域,目前的AIoT尚处于井喷的前期阶段,还有很多事情要做,例如网络架构的改变、传感器的升级换代等。另外,AI技术对可靠性也有着更高要求。BUZednc

      王志伟表示,从投资人的角度来看比较关心的是IoT领域碎片化的特点,企业要契合行业,提供模块化的方案。相比于西方而言,中国企业的IT技术和整合能力还比较弱,所以整合的解决方案比仅提供一项技术要更容易成功。另外,定制化和可扩展性也是必不可少的技术特点。BUZednc

      物联网芯片发展的主要痛点是什么?

      陈锋表示,在IoT领域,一家芯片公司很难服务太多的行业,需要有一个很好的生态。经过二次开发后,使得芯片厂商的产品更模块化,具备更好的灵活性和可扩展性,通过强大的生态链能对特定行业给予支持。BUZednc

      他进一步指出,碎片化和可靠性的欠缺也是物联网芯片发展的主要痛点。工业物联网领域对于可靠性的要求非常高,工业领域难进难出,迭代不会太快。所以工业物联网芯片不是一蹴而就的,需要花很长时间。芯片厂商往往会推出一个系列的产品,来服务碎片化和对高可靠性有需求的市场。BUZednc

      陈挺则认为,最大的痛点应该是缺乏标准,标准需要经过一系列讨论、验证后才能达成一致。在物联网领域,应用场景复杂多样,用户需求也各不相同。由于缺乏标准,芯片厂商为了适应个性化需要,要推出太多冗杂的芯片产品,这会让芯片厂商感到迷茫。BUZednc

      2G/3G退网后,哪种物联网连接技术将迎来大规模发展空间?

      熊海峰认为,NB-IoT+Cat.1将迎来巨大的机遇。NB-IoT是非语音接入,成本和功耗更低,而Cat.1不需要新建网络,两者结合将是2G/3G退网后物联网更好的连接模式。另外,Cat.1技术与NB-IoT结合后带来的成本代价会更低,而且可能会比单独使用NB-IoT更低。BUZednc

      陈锋则表示,整体而言更看好Cat.1的表现,因为NB-IoT的应用场景比较单一,而Cat.1有集成性,适应的范围会更广。BUZednc

      中国该如何发展自己的类LoRa技术?

      熊海峰表示,中国更应该讨论的是还需不需要类LoRa技术,因为在行业应用场景中,大家更关注的是服务质量,而服务质量最高的是蜂窝网络。通过蜂窝网络的持续性保障,网络覆盖能够很好的解决广域通信。目前行业更多倾向于使用蜂窝广域网,在最后一公里或一百米配合局域通信网,例如Wi-Fi、BLE、Sub-1G等,因为这样功耗和成本非常低。BUZednc

      陈挺也认为,中国现在不是面临如何发展类LoRa的问题,而是选择的问题。因为任何厂商都希望数据在自己手中,对于连接技术的选择其实掌握在真正对通信有严格需求的厂商手中,例如智能工厂要求毫秒级响应,这就不可能使用蜂窝网络。但如果对延时性不高,则完全可以用运营商的蜂窝网络。BUZednc

      本文为EDN电子技术设计 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
      赵明灿
      赵明灿是EDN China的产业分析师/技术编辑。他在电子行业拥有10多年的从业经验。在加入ASPENCORE之前,他曾在电源和智能电表等领域担任过4年的工程师。
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