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“Raychowdhury是少数专注于此趋势的人之一，他告诉我们，封装是一个工艺工程师必须了解的。他以AMD的Zen处理器以及Intel的Lakefield处理器为例，表示Intel就是在Lakefield芯片使用了一种叫做Foveros的封装整合技术；而根据他的观察，“AMD使用了一种类似的整合技术，将7纳米CPU与10纳米I/O以封装级整合结合在一起，这有助于改善系统良率。他们这种技术的旗舰产品是Zen 2。”

2018年，澳大利亚政府禁止华为参与5G建设，此后一直跟随美国打压华为。在坚持2年之后，华为终于有所回应：终止4.9亿元研发投资，裁员超1000人。

RISC-V这两年发展迅猛，特别是在中国的科技被美国打压之后，为了避免日后被限制，很多芯片设计都采用新的免费架构RISC-V，譬如阿里平头哥。而在国外，RISC-V的主要推动者SiFive从不仅从高通拿到了融资，还挖来了高通前副总裁Patrick Little，新任CEO在芯片开发方面速度很快，新一代RISC-V处理器核即将在国庆期间发布。

5个大学生4个月造出一款入门级64位RISC-V芯片，这件事情本来在7月底已经报道过（《国科大本科生设计出64位RISC-V处理器背后的故事》），近日再遭质疑，64位RISC-V芯片设计真的那么难吗？

我们所了解的甲骨文Oracle是一个软件巨头，其工程师遍布全世界，Oracle数据库更是曾经打遍世界无敌手。2009年曾以74亿美金收购Sun，Java，MySql也被收入囊中，这一波又一波收购掀起了一波又一波浪潮。以往甲骨文都是在数据库等软件方面深耕，这次传出甲骨文要与微软竞购TikTok，难道是要走娱乐社交路线吗？字节跳动又将如何决策?

一年一度的软科世界大学学术排名发布了，根据EDN电子技术设计小编统计，清华大幅跃升14位排名世界29，位居中国第一亚洲第二；北大小幅“攀升”4位，升到第49。

H-1B，一个美国的工作签证，到底是什么让苹果、谷歌、微软、亚马逊、英特尔等52家美国科技公司公开与美国政府对簿公堂，它对工程师有何影响？

自制火箭发射并回收，恐怕没有人随便有这个想法，这种事情只有国外的马斯克才敢想敢做。不过，南京航空航天大学的刘上为中国大学生开启了航天创新的好榜样：自制了一枚固体火箭，发射之后还可以回收。

还记得5年前（2015年）天津发生的那场大爆炸吗？时间往往会让世人渐渐忘记历史与教训，（2020年）8月4日发生在黎巴嫩贝鲁特港口的大爆炸，让硝酸铵再次成为化学工程师们思考的问题。我们来盘点整个硝酸铵的历史吧。

出身工程师成为顶级公司的CEO，可能是EDN电子技术设计工程师粉丝们热衷的一个话题。能够做到顶级公司CEO也许是很多工程师的目标和希望。今天我们就盘点最新的福布斯中国发布的50位中国最佳CEO中有哪些是工程师出身。小米雷军上榜了吗？

今年（2020年）7月下旬以来，AMD股价大涨，截止2020年8月11日，市值超过965亿美金，逼近1000亿美元大关了。IT行业人士都知道，AMD的这些年，过的非常的“憋屈”又无奈，前有Intel狠狠的压制，后来居上者有移动ARM、NIVDIA等的追赶超越。好在今年，无论是技术还是股价，AMD都显露出了翻身做主的态势。那么今天我们来挖一挖AMD这些年是怎么过来的......

昨天EDN电子技术设计为广大工程师报道了201万年薪天才少年入职华为的张霁，是凭借其Top PhD实力。详见《希望助华为渡难关！华为张霁为何如此自信？（附Top PhD论文）》；今天我们再次报道：与张霁同为华科大校友，美女博士姚婷以156万年薪入职华为，靠的是什么实力？