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EDN电子技术昨天发表了《是Arm，导致了苹果与Intel的彻底分手吗？》，里面详细介绍了苹果基于Arm核心的M1处理器的性能，但是还没有实际的跑分测试，今天在 Geekbench 网站上就有了。

虽然GPU是英特尔的短板，但是其一直在努力，并且把这个方向扩展到了服务器领域。确实，服务器领域的GPU应用和定位于消费领域的桌面应用不同。我们看看英特尔最新的基于Xe-LP微架构的数据中心服务器GPU性能如何？

今日凌晨，苹果发布了基于Arm核心的Mac笔记本处理器M1，从手机基带到Mac笔记本处理器，苹果似乎彻底与Intel分手了，详情请看《是“第三者”，导致了苹果与Intel的彻底分手吗？》，而此中原因，有很大一部分确实是Intel差强人意，这不，人家在宣布自己的喜讯："M1诞下了三胞胎：MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini"，可Intel还在修补自己的CPU漏洞......

11日凌晨2点，苹果终于发布了传言已久的“喜讯”：采用Arm芯片的笔记本处理器M1面世，也许是M1的魅力太大，苹果同时诞生了基于M1“血脉”的三胞胎：MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini。看起来，苹果从选择高通基带，到Mac笔记本均采用Arm“芯”处理器，似乎是Arm这个“第三者”导致了苹果与Intel的彻底分手......

折叠屏一直是千呼万唤还未出，不过这不影响消费者们的期待，毕竟，手机屏幕太小，用于工作不方便，折叠才是我们携带大屏幕的理想方式。最近，有人曝光了华为折叠屏新机Mate X2。我们看看它将搭载什么CPU，是否支持高刷等等......

全球最大电子行业媒体集团ASPENCORE旗下专业电子和半导体行业媒体《电子工程专辑》分析师团队于2019年12月底至2020年3月20日进行了第19届中国IC设计公司调查。

EDA一直是中国IC设计行业的痛点，高端设计一直被国外三大EDA（Cadence、Mentor、Synopsys）公司所垄断，中国EDA急需有所突破。

在全球大变局下中国半导体业界“全面国产替代”发展很火热，甚至火热得有些过头，尤其是目前面临内忧外患大环境，怎么能保证战略定力，充分发挥中国庞大市场的优势，和已有的良好基础，在未来的5到10年，争取一次大的进步？魏教授认为这是一个非常重要的课题。

一、台积电：第一家官宣2nm工艺，研发进度超前据台湾经济日报报道，台积电2nm工艺取得重大突破，研发进度超前，业界看好其2023年下半年风险试产良率就可以达到90%。据台媒透露，有别于3

FPGA的频率一般只有几百MHz，而CPU的频率却高达数GHz。那么，有不少网友心中就有一个疑问：“为什么FPGA主频比CPU慢，但却可以用来帮CPU做加速？”。

在2020年ASPENCORE举办的全球CEO峰会上，arm中国执行董事长兼首席执行官吴雄昂先生在演讲中指出，随着第五波计算浪潮的到来，整个网络架构正在发生飞速变化，无所不在的感知、连接和全球数字化进程，把计算力从当初的云端推到了边缘端，推到了终端。

在今天的Aspencore主办的全球CEO峰会上，比亚迪半导体总经理陈刚谈到了“半导体发展机遇”——是从比亚迪半导体的角度出发，谈比亚迪半导体眼中的半导体行业；发言中也特别谈到了如今比亚迪半导体在新能源汽车上的布局，及市场化的具体态度。