EDA/IP/IC设计是什么?-EDA/IP/IC设计EDN电子技术设计

更多>>

 EDA/IP/IC设计

苹果M1芯片的高性能是怎么来的？

最近，苹果发布了基于Arm架构的M1处理器，并一口气诞生了基于M1的Mac mini/Pro/Air三款笔记本，在业界引起震动。EDN电子技术对M1与Intel处理器做了纵向评测报道：《苹果Mac系列M1单核“碾压”Intel十核i9...》，同时做了《苹果 M1 Mac系列（Mac mini/Pro/Air）横向评测》，在以往，Arm只能是移动端处理器的代名字，无法与Intel、AMD等桌面处理器相提并论，那么，为什么M1现在会有这么优秀的表现？M1的高性能是怎么来的？请看苹果三位高管的回答......

综合报道 2020-11-18

 处理器/DSP EDA/IP/IC设计制造/工艺/封装

处理器/DSP

三星Galaxy S21处理器：猎户座Exynos 210,采用ARM X1超大核+A78大核结构，5nm工艺

前段时间，三星专门为中国手机厂商提供的处理器：《5nm工艺，5G Exynos 1080芯片》，这次我们看看三星为自己即将发布的Galaxy S21系列研发的处理器Exynos 2100的结构和跑分情况。

综合报道 2020-11-18

 处理器/DSP EDA/IP/IC设计新品

处理器/DSP

三星计划2022年量产3nm，追上台积电

台积电在芯片制造代工领域是一骑绝尘，不过，号称覆盖全产业链的三星也没闲着。最近，三星已经开启了3nm制程研发，计划2年之内量产，赶上台积电。

综合报道 2020-11-17

 制造/工艺/封装处理器/DSP EDA/IP/IC设计

制造/工艺/封装

全球十大封测厂商排名（2020年Q3）

自第二季起受惠于疫情衍生的宅经济效应，终端需求持续上扬，加上9月15日起美国全面禁售相关含美设备与技术芯片给华为（Huawei），进而带动多数封测业者赶在截止日前交货。

拓墣产业研究院 2020-11-17

 制造/工艺/封装产业前沿 EDA/IP/IC设计

制造/工艺/封装
详谈三星5nm工艺，Exynos 1080芯片，和Cortex-A78

三星电子系统LSI昨天在上海举办了Exynos 1080芯片的发布会，电子工程专辑已经第一时间发布了相关的快讯。这是三星电子系统LSI首次在中国内地召开芯片产品的首发会议。这个动作应该是在很多人的意料之中的：本月早前， BusinessKorea就报道System LSI“计划在2021年向中国智能手机制造商提供Exynos芯片”，而且除了常规合作伙伴vivo之外，还包含OPPO和小米等。

黄烨锋 2020-11-13

 处理器/DSP 制造/工艺/封装 EDA/IP/IC设计

处理器/DSP
是Arm，导致了苹果与Intel的彻底分手吗？

11日凌晨2点，苹果终于发布了传言已久的“喜讯”：采用Arm芯片的笔记本处理器M1面世，也许是M1的魅力太大，苹果同时诞生了基于M1“血脉”的三胞胎：MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini。看起来，苹果从选择高通基带，到Mac笔记本均采用Arm“芯”处理器，似乎是Arm这个“第三者”导致了苹果与Intel的彻底分手......

Challey 2020-11-11

 处理器/DSP 产业前沿新品

处理器/DSP
2020年度中国IC设计公司调查报告

全球最大电子行业媒体集团ASPENCORE旗下专业电子和半导体行业媒体《电子工程专辑》分析师团队于2019年12月底至2020年3月20日进行了第19届中国IC设计公司调查。

顾正书 2020-11-10

 产业前沿 EDA/IP/IC设计处理器/DSP

产业前沿
OpenEDA开源平台正式上线，助力构建国产EDA开放生态系统

EDA一直是中国IC设计行业的痛点，高端设计一直被国外三大EDA（Cadence、Mentor、Synopsys）公司所垄断，中国EDA急需有所突破。

2020-11-09

 EDA/IP/IC设计产业前沿处理器/DSP

EDA/IP/IC设计
当前经济环境下，IC分销企业如何发展？

国际整体的经济不乐观，疫情对欧洲、美洲、东南亚造成了巨大冲击，美国当前的经济压力非常巨大。国内则在美国制裁中国高科技企业的影响下，半导体概念非常疯狂，另一方面市场快速变化，导致全球范围内的半导体供应链紧张。在这样的环境下，一家IC分销商的发展要素在哪里？

刘于苇 2020-11-09

 分立器件模拟/混合信号嵌入式系统

分立器件
台积电：1nm芯片，没问题！2nm已获重大突破

一、台积电：第一家官宣2nm工艺，研发进度超前据台湾经济日报报道，台积电2nm工艺取得重大突破，研发进度超前，业界看好其2023年下半年风险试产良率就可以达到90%。据台媒透露，有别于3

综合报道 2020-11-06

 处理器/DSP EDA/IP/IC设计制造/工艺/封装

处理器/DSP
吴雄昂：携手在下一波计算浪潮中加速创新

在2020年ASPENCORE举办的全球CEO峰会上，arm中国执行董事长兼首席执行官吴雄昂先生在演讲中指出，随着第五波计算浪潮的到来，整个网络架构正在发生飞速变化，无所不在的感知、连接和全球数字化进程，把计算力从当初的云端推到了边缘端，推到了终端。

邵乐峰 2020-11-06

 产业前沿 EDA/IP/IC设计知识产权/专利

产业前沿
2020 ASPENCORE全球CEO峰会及全球电子成就奖颁奖典礼盛大召开

由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“2020 全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”于深圳大中华喜来登酒店隆重举行，同期举办五大活动，包括5日召开的全球CEO峰会和全球电子成就奖颁奖典礼，6日举行的全球分销与供应链领袖峰会和全球元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼，以及与峰会同期举行的电子成就展展会……

ASPENCORE全球编辑群 2020-11-05

 产业前沿精英访谈 EDA/IP/IC设计

产业前沿
车载半导体的机遇，与比亚迪半导体的市场化布局

在今天的Aspencore主办的全球CEO峰会上，比亚迪半导体总经理陈刚谈到了“半导体发展机遇”——是从比亚迪半导体的角度出发，谈比亚迪半导体眼中的半导体行业；发言中也特别谈到了如今比亚迪半导体在新能源汽车上的布局，及市场化的具体态度。

黄烨锋 2020-11-05

 EDA/IP/IC设计分立器件处理器/DSP

EDA/IP/IC设计
安森美CEO：半导体是世界的半导体，合作才有创新

全球疫情给经济和社会造成了巨大的动荡，在此期间，全球各行业在一定程度上都调整了各自的经营模式。虽然人们在思考疫情时，首先想到的肯定不是半导体，但在帮助人类对抗病毒时，半导体的确发挥了非常重要的作用。半导体将很多不可能的构想，变成了可能，但最近全球贸易环境紧张，让半导体供应链出现问题。需要明确的是，半导体是一个全球性的行业……

刘于苇 2020-11-05

 汽车电子医疗电子工业电子

汽车电子
Wally Rhines博士：未来10年全球半导体市场发展趋势

在今年的全球CEO峰会上，Wally Rhines博士为国内半导体人士带来了一场耳目一新的视听盛宴，他分享了AI芯片和数据采集/分析/保护的最新趋势和技术发展动向，介绍了一种新的加密计算技术及其市场前景，并对全球半导体未来10年的发展趋势做出了独到分析和预测。

顾正书 2020-11-05

 人工智能产业前沿精英访谈

人工智能