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制造/工艺/封装
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制造/工艺/封装
6nm 联发科MT6893 vs 7nm 高通骁龙865,从跑分看,谁的性能更强?
高通骁龙865于2019年12月发布,采用7nm制程,外挂骁龙X55基带方式支持5G网络。虽然过去近一年,但在手机市场上,骁龙865依然还有较大的存量,对联发科来说,能够与高通的骁龙865一较高下也是一种实力的体现。据有关消息称,联发科即将发布一款6nm制程工艺的5G芯片,可能是MT6893,而且跑分将超过7nm的骁龙865,如果M6893性能强过骁龙865,那么是否会超越苹果A13和华为的麒麟9905G呢?
综合报道
2020-11-23
处理器/DSP
制造/工艺/封装
新品
处理器/DSP
苹果M1芯片的高性能是怎么来的?
最近,苹果发布了基于Arm架构的M1处理器,并一口气诞生了基于M1的Mac mini/Pro/Air三款笔记本,在业界引起震动。EDN电子技术对M1与Intel处理器做了纵向评测报道:《苹果Mac系列M1单核“碾压”Intel十核i9...》,同时做了《苹果 M1 Mac系列(Mac mini/Pro/Air)横向评测》,在以往,Arm只能是移动端处理器的代名字,无法与Intel、AMD等桌面处理器相提并论,那么,为什么M1现在会有这么优秀的表现?M1的高性能是怎么来的?请看苹果三位高管的回答......
综合报道
2020-11-18
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
处理器/DSP
三星计划2022年量产3nm,追上台积电
台积电在芯片制造代工领域是一骑绝尘,不过,号称覆盖全产业链的三星也没闲着。最近,三星已经开启了3nm制程研发,计划2年之内量产,赶上台积电。
综合报道
2020-11-17
制造/工艺/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
全球十大封测厂商排名(2020年Q3)
自第二季起受惠于疫情衍生的宅经济效应,终端需求持续上扬,加上9月15日起美国全面禁售相关含美设备与技术芯片给华为(Huawei),进而带动多数封测业者赶在截止日前交货。
拓墣产业研究院
2020-11-17
制造/工艺/封装
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
详谈三星5nm工艺,Exynos 1080芯片,和Cortex-A78
三星电子系统LSI昨天在上海举办了Exynos 1080芯片的发布会,电子工程专辑已经第一时间发布了相关的快讯。这是三星电子系统LSI首次在中国内地召开芯片产品的首发会议。这个动作应该是在很多人的意料之中的:本月早前, BusinessKorea就报道System LSI“计划在2021年向中国智能手机制造商提供Exynos芯片”,而且除了常规合作伙伴vivo之外,还包含OPPO和小米等。
黄烨锋
2020-11-13
处理器/DSP
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
三星发布首款5nm工艺5G基带芯片Exynos 1080,但为什么不是自用?
目前全球能够研发5G基带的芯片企业只有华为、高通、三星、联发科、锐展。但是采用最新5nm工艺的5G芯片不多。今日,三星终于发布了集成了5G模组的Exynos 1080的5nm芯片。
综合报道
2020-11-12
处理器/DSP
通信
制造/工艺/封装
处理器/DSP
苹果发布基于Arm处理器M1的新款MacBook Air和MacBook Pro,其最大区别是什么?
今天,苹果发布了基于Arm设计的笔记本处理器M1,按照发布会苹果的宣称,其性能远高于传统Intel处理器,基于M1的Mac笔记本有三款:MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini,那么大小相似的Air和Pro的主要区别在哪里?
综合报道
2020-11-11
新品
消费电子
电源管理
新品
了解先进IC封装的10种基本技术
先进IC封装是“超越摩尔”时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的缩小越来越困难、也越来越昂贵之际,工程师们将多个芯片放入先进的封装中,就不必再费力缩小芯片了。本文介绍了10种先进IC封装技术。
Majeed Ahmad
2020-11-19
制造/工艺/封装
产业前沿
EDN原创
制造/工艺/封装
2020年度中国IC设计公司调查报告
全球最大电子行业媒体集团ASPENCORE旗下专业电子和半导体行业媒体《电子工程专辑》分析师团队于2019年12月底至2020年3月20日进行了第19届中国IC设计公司调查。
顾正书
2020-11-10
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
魏少军:“百年未有之大变局”下中国半导体发展的六大战略定力
在全球大变局下中国半导体业界“全面国产替代”发展很火热,甚至火热得有些过头,尤其是目前面临内忧外患大环境,怎么能保证战略定力,充分发挥中国庞大市场的优势,和已有的良好基础,在未来的5到10年,争取一次大的进步?魏教授认为这是一个非常重要的课题。
关丽
2020-11-06
处理器/DSP
模拟/混合信号
制造/工艺/封装
处理器/DSP
台积电:1nm芯片,没问题!2nm已获重大突破
一、台积电:第一家官宣2nm工艺,研发进度超前据台湾经济日报报道,台积电2nm工艺取得重大突破,研发进度超前,业界看好其2023年下半年风险试产良率就可以达到90%。据台媒透露,有别于3
综合报道
2020-11-06
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
处理器/DSP
2020 ASPENCORE全球CEO峰会及全球电子成就奖颁奖典礼盛大召开
由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“2020 全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”于深圳大中华喜来登酒店隆重举行,同期举办五大活动,包括5日召开的全球CEO峰会和全球电子成就奖颁奖典礼,6日举行的全球分销与供应链领袖峰会和全球元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼,以及与峰会同期举行的电子成就展展会……
ASPENCORE全球编辑群
2020-11-05
产业前沿
精英访谈
EDA/IP/IC设计
产业前沿
车载半导体的机遇,与比亚迪半导体的市场化布局
在今天的Aspencore主办的全球CEO峰会上,比亚迪半导体总经理陈刚谈到了“半导体发展机遇”——是从比亚迪半导体的角度出发,谈比亚迪半导体眼中的半导体行业;发言中也特别谈到了如今比亚迪半导体在新能源汽车上的布局,及市场化的具体态度。
黄烨锋
2020-11-05
EDA/IP/IC设计
分立器件
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
智能功率模块助力业界加速迈向基于碳化硅(SiC)的电动汽车
当前,新型快速开关的碳化硅(SiC)功率晶体管主要以分立器件或裸芯片的形式被广泛供应,SiC器件的一系列特性,如高阻断电压、低导通电阻、高开关速度和耐高温性能,使系统工程师能够在电机驱动控制器和电池充电器的尺寸、重量控制和效率提升等方面取得显著进展,同时推动SiC器件的价格持续下降。然而,在大功率应用中采用SiC还存在一些重要的制约因素,包括经过良好优化的功率模块的可获得性,还有设计高可靠门级驱动的学习曲线。智能功率模块(IPM)通过提供高度集成、即插即用的解决方案,可以加速产品上市并节省工程资源,从而能够有效地应对上述两项挑战。
Pierre Delatte
2020-11-03
汽车电子
分立器件
功率器件
汽车电子
美国大学教授建议:成为优秀工程师需要具备哪些知识?(非广告)
我觉得在这个产业表现优异的人,最终都会对各种知识有广泛的了解。所以我都告诉我的学生要选修跨领域的课程,不只是自己的研究领域。例如从事工艺技术的人会需要懂物理学还有化学;而设计组件的人会需要了解材料,如果不懂就会是个问题。我认为了解基础化学原理会有帮助,因为当我们要改变典范(paradigm),就会关注新的材料。类似的......
2020-11-03
工程师职业发展
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
工程师职业发展
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