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测试大多数产品的辐射发射，通常需要将所有的I/O和电源线连接到被测设备，并按照特定的产品标准铺开。通常，测试工程师只是想抓住最近的电缆，而在一致性测试中获得最好结果。不幸的是，劣质电缆可能会由于屏蔽效果不好或连接器所连屏蔽端子不佳而导致发射故障。

先进IC封装是“超越摩尔”时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的缩小越来越困难、也越来越昂贵之际，工程师们将多个芯片放入先进的封装中，就不必再费力缩小芯片了。本文介绍了10种先进IC封装技术。

中国在自动驾驶汽车（AV）领域投入了大量资金，计划大力发展汽车工业这一新兴领域，涉及技术、初创企业、测试、法律法规和部署等各个方面。文章比较了中国和美国的自动驾驶核心数据，介绍了中国的自动驾驶战略和时间表，显示了中国在汽车领域的重要地位。

11月6日，由ASPENCORE主办的2020年“全球分销与供应链领袖峰会”在深圳召开。拍明芯城（ICZOOM）创始人&CEO夏磊在会上发表“元器件与大数据”的主题演讲，内容涵盖“市场分析，拍明芯城解决方案，开放共生、合作共赢”三个方面。

虽然《三国演义》的故事最后是三分归一统，但这种结局不会出现在渠道分销行业里，整个行业将一分三国。

FPGA的频率一般只有几百MHz，而CPU的频率却高达数GHz。那么，有不少网友心中就有一个疑问：“为什么FPGA主频比CPU慢，但却可以用来帮CPU做加速？”。

ASPENCORE第三届“全球CEO峰会”于2020年11月5日在深圳召开。本届大会邀请到EPC公司首席执行官Alex Lidow，为我们带来了“用GaN IC重新定义电源转换”的主题演讲。内容包含四个方面：GaN发展的历史背景及其背后的推动力、目前最先进的技术、制造IC的实际方法及其最先进的技术和优势，以及展望未来数年内GaN技术带来的变化。

ASPENCORE第三届“全球CEO峰会”今天在深圳召开，大会的主题是“重思，重构，重升”。本届大会邀请到ADI总裁兼首席执行官Vincent Roche与ADI中国区总裁范建人两位重磅演讲嘉宾，他们站在ADI的角度对这一主题以及中国本地策略进行了详细解读。

ASPENCORE第三届“全球CEO峰会”即将于2020年11月5日在深圳召开。本届大会将邀请到EPC公司首席执行官Alex Lidow，为我们带来“用GaN IC重新定义电源转换”的主题演讲，从四个方面全面讲解GaN技术的来龙去脉。

法国Soitec公司是设计及制造创新半导体材料的全球领先企业，提供FD-SOI、Photonics-SOI和Imager-SOI等数字应用产品，以及RF-SOI和Power-SOI等通信和电源应用产品，未来还将提供非硅衬底产品。

这并不是简单的电容器故障，而是灾难性的故障，致使PCB板无法修复。究竟是什么原因导致了故障？我们不知所措。让人不爽的是，供应商还怪罪我们。

智能物联网需求包括四大类：非电子类物、电控无接口类物、电控有接口类物，以及电控智能类物。自连科技为此提供端到端智能与物联解决方案、网桥、数据网关、工业级边缘计算产品，以及支持最新Wi-Fi 5和Wi-Fi 6标准和BLE 5.0无线通信协议的系列模块。