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这些年我用过的万用表,你认识几个?
我的老友马克斯写了一篇文章,“最好的旅行工具是什么”,这让我想到了自己曾经拥有、现在拥有、以及未来想要拥有的万用表。我清点了一下自己珍藏的所有的万用表,分享给读者朋友,希望勾起工程师朋友们对自己曾经心仪的万用表的美好回忆。
David Ashton
2020-11-19
工程师职业发展
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测试与测量
工程师职业发展
实现非接触控制面板的两项关键技术
冠状病毒的传播能力很强,到目前为止人们仍然没有找到应对之策,这促使许多系统工程师尝试利用现有技术来设计通用的无接触用户介面。
Richard Quinnell
2020-11-19
产业前沿
消费电子
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产业前沿
什么?不用晶振也能设计无线电发射机?!
有时,发送小功率无线电信号创建信标,将信号载波发送到附近的接收机,以QRP或QRPP模式进行发送等等非常有用。本文所示的电路不使用任何电感器或晶体,而是其频率由电阻器和电容器确定。电路的核心是74HC14IC。
Giovanni Di Maria
2020-11-18
无线技术
通信
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无线技术
教你一招无损检测同轴电缆的屏蔽质量
测试大多数产品的辐射发射,通常需要将所有的I/O和电源线连接到被测设备,并按照特定的产品标准铺开。通常,测试工程师只是想抓住最近的电缆,而在一致性测试中获得最好结果。不幸的是,劣质电缆可能会由于屏蔽效果不好或连接器所连屏蔽端子不佳而导致发射故障。
Kenneth Wyatt
2020-11-13
测试与测量
通信
技术实例
测试与测量
了解先进IC封装的10种基本技术
先进IC封装是“超越摩尔”时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的缩小越来越困难、也越来越昂贵之际,工程师们将多个芯片放入先进的封装中,就不必再费力缩小芯片了。本文介绍了10种先进IC封装技术。
Majeed Ahmad
2020-11-19
制造/工艺/封装
产业前沿
EDN原创
制造/工艺/封装
中国 vs 美国:自动驾驶“核心数据”与“战略重点”解读
中国在自动驾驶汽车(AV)领域投入了大量资金,计划大力发展汽车工业这一新兴领域,涉及技术、初创企业、测试、法律法规和部署等各个方面。文章比较了中国和美国的自动驾驶核心数据,介绍了中国的自动驾驶战略和时间表,显示了中国在汽车领域的重要地位。
Egil Juliussen
2020-11-12
自动驾驶
EDN原创
自动驾驶
拍明芯城CEO探讨“元器件与大数据”话题
11月6日,由ASPENCORE主办的2020年“全球分销与供应链领袖峰会”在深圳召开。拍明芯城(ICZOOM)创始人&CEO夏磊在会上发表“元器件与大数据”的主题演讲,内容涵盖“市场分析,拍明芯城解决方案,开放共生、合作共赢”三个方面。
赵明灿
2020-11-08
分立器件
医疗电子
汽车电子
分立器件
半导体渠道之古今中外及未来
虽然《三国演义》的故事最后是三分归一统,但这种结局不会出现在渠道分销行业里,整个行业将一分三国。
廖均
2020-11-06
EDN原创
EDN原创
为什么FPGA主频比CPU慢,但却可以用来帮CPU加速?
FPGA的频率一般只有几百MHz,而CPU的频率却高达数GHz。那么,有不少网友心中就有一个疑问:“为什么FPGA主频比CPU慢,但却可以用来帮CPU做加速?”。
赵明灿
2020-11-06
FPGA
处理器/DSP
产业前沿
FPGA
2020全球CEO峰会:用GaN IC重新定义电源转换
ASPENCORE第三届“全球CEO峰会”于2020年11月5日在深圳召开。本届大会邀请到EPC公司首席执行官Alex Lidow,为我们带来了“用GaN IC重新定义电源转换”的主题演讲。内容包含四个方面:GaN发展的历史背景及其背后的推动力、目前最先进的技术、制造IC的实际方法及其最先进的技术和优势,以及展望未来数年内GaN技术带来的变化。
赵明灿
2020-11-05
功率器件
电源管理
产业前沿
功率器件
2020全球CEO峰会:ADI后疫情时代“重思、重构、重升”及中国本地策略解读
ASPENCORE第三届“全球CEO峰会”今天在深圳召开,大会的主题是“重思,重构,重升”。本届大会邀请到ADI总裁兼首席执行官Vincent Roche与ADI中国区总裁范建人两位重磅演讲嘉宾,他们站在ADI的角度对这一主题以及中国本地策略进行了详细解读。
赵明灿
2020-11-05
模拟/混合信号
汽车电子
工业电子
模拟/混合信号
『全球CEO峰会』重磅演讲者:EPC CEO Alex Lidow之“用GaN IC重新定义电源转换”
ASPENCORE第三届“全球CEO峰会”即将于2020年11月5日在深圳召开。本届大会将邀请到EPC公司首席执行官Alex Lidow,为我们带来“用GaN IC重新定义电源转换”的主题演讲,从四个方面全面讲解GaN技术的来龙去脉。
赵明灿
2020-11-02
功率器件
电源管理
EDN原创
功率器件
『全球CEO峰会』重磅演讲者:Soitec公司CEO Paul Boudre:5G时代寻求新的晶圆材料
法国Soitec公司是设计及制造创新半导体材料的全球领先企业,提供FD-SOI、Photonics-SOI和Imager-SOI等数字应用产品,以及RF-SOI和Power-SOI等通信和电源应用产品,未来还将提供非硅衬底产品。
廖均
2020-10-28
新材料
产业前沿
EDN原创
新材料
电容器毁灭性故障,让PCB板直接报废!
这并不是简单的电容器故障,而是灾难性的故障,致使PCB板无法修复。究竟是什么原因导致了故障?我们不知所措。让人不爽的是,供应商还怪罪我们。
Jim Keith
2020-10-22
PCB设计
工程师职业发展
EDN原创
PCB设计
物联网四大类需求,总有一种合适解决方案
智能物联网需求包括四大类:非电子类物、电控无接口类物、电控有接口类物,以及电控智能类物。自连科技为此提供端到端智能与物联解决方案、网桥、数据网关、工业级边缘计算产品,以及支持最新Wi-Fi 5和Wi-Fi 6标准和BLE 5.0无线通信协议的系列模块。
赵明灿
2020-10-19
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