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      活跃于光通信设备领域的村田高性能硅电容器产品

      研讨会介绍

      村田的硅电容器产品来自于2016年收购的法国IPDiA公司。该公司的硅电容器及硅被动集成器件(IPD)被广泛应用于医疗、工业、通信等要求高可靠性的领域。在光通信领域,村田硅电容器通过其独特的构造、稳定的电气性能、高容量密度与高超的集成化技术,为提升信号完整性及产品小型化提供了最佳的解决方案。

      本次线上论坛将重点展示活跃于光通信设备市场的一系列明星硅电容器及硅IPD产品,如:
      — 可覆盖40GHz/60GHz/110GHz的超宽频超低插损耦合电容;
      — 有助缩减实装面积的高容量密度打线退耦电容(0101尺寸1nF);
      — 可替代普通氮化铝(AlN)陶瓷基板的小型化、高可靠性、可集成阻容的硅基板方案等等。
      此外,也会分享国内外光通信相关客户如何采用村田硅电容器及相关产品应对未来光通信技术发展的一些应用案例。

      点击获取相关产品信息:
      http://site.eet-china.com/webinar/pdf/20200210_UBBleaflet_for_OFC.pdf

      演讲嘉宾
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      Season Wu (吴海华)
      Leading Engineer
      从事电子行业8年以上,先后在村田担任过超级电容、超高压电容、植入类医疗级电容、硅电容器等产品技术支持,支持过的客户涉足消费类电子、医疗、物联网、电网、通信等各个领域,拥有丰富的产品技术支持及市场推广经验。
      幸运礼物
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      参与研讨会并完整填写问卷者将有机会获得由村田公司提供的
      倍思蓝牙耳机(共10份),100元京东卡(共10份)
      (奖品以实物为准,最终解释权归村田公司所有。为确保您能收到获奖信息,请您及时更新个人信息!

      获奖名单

      获奖名单将在【电子工程智库】微信服务号上公布,
      点击菜单栏—个人中心—获奖查询即可查看。

      公司介绍

      村田制作所于1947年成功开发了第一只陶瓷电容。其生产的陶瓷电容、滤波器、射频元件等产品为手机、电脑、家电等设备带来了“内部革新”。村田以特有的技术不断推进元器件的小型化、高可靠性,在各个领域提供尖端产品和解决方案。事业也从通信、电脑等领域拓展到汽车电子、智能医疗等新兴领域、并不断寻找新的可能性。

      关于村田,了解更多:
      https://www.murata.com

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